日本半導體出口新規 23個品類強化管制
日期：2023/07/24
工商時報 賴瑩綺 2023.07.23
日本共同社報導，日本經濟產業省23日開始施行「外匯及外國貿易法」的修改省令，將尖端半導體領域的23個品類追加為出口管制對象。雖未點名特定國家及地區，但可以看出意在防止中國的軍事利用，尖端半導體相關產品對中出口門檻變高。
日本與力圖將中國排除出半導體供應鏈的美國保持了步調一致。對左右國家安全的半導體領域強化管制，或將進一步加劇全球的分裂。
除美國和韓國等42個友好國家及地區外，23個品類向中國等出口時每次都需要獲得經產相許可。此前原則上無需獲得許可。向42個國家及地區出口的手續能夠簡化。
強化管制的對象為日本擁有較高技術實力的半導體相關製造裝置和零部件。在基板上印刻精密電路圖形的光刻裝置和清洗、檢查時使用的裝置等都包括在內，而被視為日本強項所在的材料領域未被包括。
東京電子等約10家企業的對中出口預計將受到影響，但經產省表示並未採取禁止出口的措施，而是將對象限定在尖端半導體相關領域，因此「影響有限」。
美國去年10月為防止人工智能（AI）和超級計算機等尖端技術的軍事利用，宣佈對尖端半導體技術和製造裝置等大範圍強化出口管制。美國要求日本與荷蘭採取相同措施，今年1月與兩國達成協議。