英特爾先進封裝全球布局！50年投資4千億，馬來西亞為何成「迷你英特爾」？
日期：2023/08/24
2023/08/23 數位時代
馬來西亞的第二大城市檳城（Penang），以文化交融的南洋建築和娘惹菜聞名，宜人氛圍如同渡假勝地，很難與高科技聯想在一塊。事實上，美國最大半導體商英特爾（Intel）全球最先進的封裝廠即將在這裡誕生，屆時馬來西亞將成為英特爾最大的封測據點。
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英特爾企業副總裁暨亞太日本區（APJ）總經理Steve Long透露：「英特爾在亞太和日本地區多有投資，但馬來西亞投資額最多。」《數位時代》前往檳城直擊多個封測廠區，包含先進封裝、晶圓切割和挑撿、系統及自製設備廠和研發中心，解密英特爾最新的海外策略。
英特爾先進封裝技術有哪些？馬來西亞占有怎樣的角色？
英特爾當前主要的先進封裝技術有兩種，分別為2.5D的EMIB （嵌入式多晶片互連橋接，為水平整合封裝技術） 以及3D IC的Foveros （採用異質堆疊邏輯處理運算，可以把各個邏輯晶片堆棧一起） 。用積木來比喻晶片的話，2.5D堆疊較少；3D則堆疊較多，於性能上自然也更好。
未來英特爾在馬來西亞將有六座工廠。現有的4座分別為檳城和居林（Kulim）的兩座封測廠，以及在居林負責生產測試設備的系統整合和製造服務廠（SIMS）和自製設備廠（KMDSDP）。
尚在興建中的，是分別位於檳城和居林的封測廠和組裝測試廠，待完工後馬來西亞將擁有6座英特爾的封測廠區，榮登美國本土外，海外最大封測基地的寶座。